世界中の「初発表」が数多く集まる大型展示会として、第6回中国国際輸入博覧会（輸入博）には世界の多くのチップ大手企業が出展し、さまざまなチップ分野の新製品や技術面の新たなブレークスルーを紹介している。

半導体の開発・製造の高度化が加速 

各半導体大手の展示ブースで、最も目を引くのは画期的なチップ技術製品であることは間違いない。大手メーカーのスマートフォン用半導体、PC用半導体、サーバー用チップなどが次々に登場している。

半導体技術とモバイル端末の分野のテクノロジー大手・サムスンは、6年連続で輸入博に参加した。今年の展示ブースには、前回の輸入博で注目を集めた世界初の量産型3ナノメートルチップが展示されている。

サムスンのブースのスタッフによると、「GAA（ゲート・オール・アラウンド）構造の3ナノシリコンウエハーは、サムスン傘下のサムスンファウンドリーが製造を担当している。5ナノチップと比較して、面積が35％減少しただけでなく、性能が30％向上し、電力消費量が50％減少するという目標も達成した」という。

インテルの展示ブースでは、第4世代インテルXeon（ジーオン）スケーラブル・プロセッサーをベースにした分散型ベクトルデータバンク（Transwarp Hippo）ソリューションが初めてお披露目された。これは高可用性、高性能、高拡張性といった特徴があり、大量の産業や個人の知識・言語材料をベクトル化してデータベースに送るとともに、基盤モデルに「長期記憶」させるものだ。

AI、スマートカー分野の配置を加速 

大まかな統計によると、今年の技術装備展示エリアには300社を超える企業が出展し、産業チェーンの川上のチップ、先端設備から、末端のスマホ、テレビ、拡張現実（VR）などのデバイスまで、何でもそろっている。そのうち人工知能（AI）、スマートカーなど先端分野の技術イノベーションは、各企業が最も重視し、力を注いだ展示品だ。

クアルコムもこれまで6回の輸入博に一回も欠かさず参加しており、今回はさまざまなAI製品を出展した。そのうち初の生成AI向けに構築したモバイルプラットフォーム「Snapdragon（スナップドラゴン）8 Gen 3」は中国では初のお目見えとなった。このプラットフォームは端末側で稼働する100億のパラメーターを持つ基盤モデルに対応しており、ここを通じて、端末サイドでは今年初めの段階では15秒かかっていた推論が1秒以内でできるようになり、双方向型AIが端末サイドで実現できることの可能性と進歩のスピードが示された。

PC用チップでは、AMDがRyzenシリーズのモバイル・プロセッサー新製品を打ち出し、AI計算エンジンを集積した。

サムスンのスタッフによると、ここ数年はAI大規模言語モデルが誕生したと同時に、データ量の指数関数的な増加をもたらし、従来のデータセンターではこのような膨大なデータを処理できなくなった。サムスンは今回、超高速、超広帯域の内部メモリ新製品「HBM3EShinebolt」を出展。これは1.25TB/sに達する広帯域により、AIが急速に発展する時代に大規模言語モデルの訓練を下支えし、将来の各種高性能計算シーンで用いられるデータセンターにとって欠かすことのできない製品になることが予想されるものだという。

スマートカー産業の規模が拡大を続け、車載チップのニーズも増加を続けている。サムスン、クアルコム、インテルなどの企業はスマートカー向けの最新チップシステムを出展し、スマートカーの音響映像、画像、双方向性などについてユーザーの体験を大幅に向上させることが期待される。

チップ大手の対中国投資が持続的に拡大 

フランスのDuxueコンサルティング社によると、中国大陸部は世界最大のチップ市場として、世界の半導体の半分以上を消費する。現在、中国はデジタル経済と実体経済の深い融合の促進に力を入れており、消費市場の拡大を受けてチップ大手は対中投資を持続的に拡大しているという。

クアルコム中華圏の孟樸会長は、「クアルコムの中国での発展には30年近い歴史があり、5GとAIが産業を絶えず変革し、社会消費の分野に広がるのにともなって、クアルコムと中国の協力パートナーとの間にはより多くのチャンスとポテンシャルが生まれることになる。私たちは中国経済の強靱性と長期的な良好な方向への発展を強く確信しており、中国の協力パートナーとさらに協力を強化することを期待している」と述べた。

インテルの副社長兼インテル中華圏法人の事務担当ゼネラルマネージャーである周兵氏は、「中国市場はインテルのグローバル発展にとって重大な意義を持っている。インテルの中国業務は非常に網羅的だ。これには、四川省成都市にある大型生産施設と上海市の研究開発センターが含まれる」と述べた。

サムスンは、「輸入博に参加するようになってからの6年間に、サムスンの対中投資も増加を続け、新規投資は累計240億ドル（1ドルは約151.4円）に上り、対中投資全体のうち43％を占め、すべて積層セラミックコンデンサ（MLCC）、新エネルギー自動車のバッテリー、半導体などの先端技術産業への投資に当てられた。2023年現在、サムスンの累計対中投資のうち、先端産業への投資の割合が80％近くを占め、先端製造業へのモデル転換・高度化を達成したとともに、中国の産業チェーン・サプライチェーンへの深い融合を果たした。今後、サムスンは中国市場により多くの質の高い製品とサービスを提供していく」とした。（編集KS）

「人民網日本語版」2023年11月10日